직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 공정 마진 vs 공정 window 중 어떤 표현을 더 많이 사용하나요?
안녕하세요. 삼성전자 공정기술 팀에서 공정 마진과 공정 window라는 단어를 사용하는지 궁금합니다. 만약 사용한다면 어떤 상황에서 주로 사용하고 어떤 단어를 더 많이 사용하는지도 알려주시면 감사하겠습니다.
2026.01.11
답변 6
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98% ∙일치직무
채택된 답변
안녕하세요 멘티님 현장에서는 마진이라는 말을 조금 더 사용하는 것으로 알고 있습니다. 멘티님의 취업에 좋은 결과 있길 바랄게요~
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
채택된 답변
안녕하세요. 둘 중에 공정 마진이라는 표현을 더 많이 사용합니다. 공정 파라미터를 조절하거나, 공정을 진행하고 후속 공정 데이터를 확인할 때 가변이 가능한지, 엔지니어의 컨트롤이 가능한 수준인지를 주로 의미하고 있습니다.
- ddev.jelly삼성전자코상무 ∙ 채택률 49% ∙일치회사
채택된 답변
전자의 단어를 더 많이 쓰는 것 같아요
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
채택된 답변
안녕하세요. 먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 공정기술 조직에서도 ‘공정 마진(Process Margin)’과 ‘공정 윈도우(Process Window)’라는 표현을 실제로 사용합니다. 다만 공식 문서나 회의에서는 상황에 따라 수율 마진, 공정 안정성, 공정 허용범위, 공정 조건 범위와 같은 표현으로 더 자주 풀어서 사용됩니다. ‘공정 윈도우’는 주로 온도·압력·시간·전력 등 공정 조건이 정상 수율을 확보할 수 있는 범위를 설명할 때 쓰이며, 신규 공정 개발이나 조건 최적화, 양산 이관 단계에서 자주 언급됩니다. ‘공정 마진’은 공정 변동성 대비 안정적으로 제품 특성을 만족하는 여유도를 의미하며, 수율 개선이나 불량 저감, 장비 편차 관리 논의 시 활용됩니다. 실무에서는 두 용어를 개념적으로 이해하되, ‘공정 안정성 확보’, ‘조건 최적화’, ‘수율 여유도’라는 표현을 더 많이 사용합니다.
- MMemory Department삼성전자코전무 ∙ 채택률 83% ∙일치회사
채택된 답변
지원자님, 삼성전자 공정기술 팀에서도 “공정 마진”이랑 “공정 윈도우(Process Window)”라는 표현 둘 다 실제로 사용해요! 다만 쓰이는 맥락이 조금 달라서 상황에 따라 자연스럽게 갈린다고 보시면 돼요~ 현장에서 기술적으로 이야기할 때, 특히 레시피 조건이나 공정 조건 범위를 설명할 때는 “공정 윈도우”라는 표현이 더 자주 나와요! 예를 들면 온도, 압력, 가스 유량, 시간 같은 변수들이 어느 범위 안에 있어야 양품이 나오는지를 설명할 때 “이 공정의 윈도우가 좁다”, “윈도우를 넓혀야 양산성이 좋아진다” 이런 식으로 많이 말해요. 연구소나 개발 쪽, 또는 수율 개선 회의 같은 데서는 거의 윈도우라는 단어가 기본처럼 쓰인다고 보면 돼요~ 반면에 “공정 마진”은 조금 더 결과 중심, 사업·양산 관점에서 많이 써요! 예를 들면 특정 공정이 장비 편차나 외부 변수에도 얼마나 버틸 수 있는지, 수율이 흔들리지 않고 안정적으로 유지되는지를 말할 때 “이 공정은 마진이 부족하다”, “마진을 키워야 양산 리스크가 줄어든다” 이런 식으로 쓰여요. 그래서 실적, 양산 안정화, 수율 관리 쪽 이야기로 가면 마진이라는 표현이 자연스럽게 등장해요~ 정리하면 기술적인 조건 범위, 레시피 튜닝, 공정 개발 단계에서는 “공정 윈도우”가 더 많이 쓰이고, 양산 안정성, 수율, 리스크 관리 같은 이야기로 가면 “공정 마진”이 더 잘 어울린다고 보시면 돼요! 둘 중 하나만 쓰는 게 아니라, 상황에 맞게 둘 다 쓰는 게 삼성전자 공정기술 팀의 실제 언어라고 생각하시면 됩니다~ 면접이나 자기소개서에서는 “공정 윈도우를 확장해 수율 안정성을 높이고, 결과적으로 공정 마진을 키우겠다”처럼 두 개를 연결해서 쓰면 훨씬 현업스럽고 좋아 보여요! 지원자님이 공정을 ‘조건’과 ‘결과’ 두 관점에서 다 이해하고 있다는 인상을 줄 수 있거든요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
보통 공정 margin이라고 많이사용을하고 , 계측할때도 margin이 얼마남았다. 이런식으로 한계치느낌으로 사용합니다 ㅎㅎ
댓글 1
탁탁기사삼성전자2026.01.11
에치를 너무많이하면 margin이 over났다.이런식이요~~
함께 읽은 질문
Q. 신소재공학과 석사 직무
안녕하세요 저는 신소재공학과에서 석사과정에 있습니다. 제 연구는 2D물질을 이용해 소자를 제작하고 probe등을 이용해 특성 측정 후 이를 개선하기 위해 전극의 두께를 조절하거나 interlayer를 삽입해보거나 산화막 종류를 바꿔보거나 열처리, 또는 플라즈마 사용을 해보는 등 연구를 진행하고있습니다. 사용장비로는 보통 Ebeam, photo장비, CVD, ALD, AFM, SEM, XPS, RAMAN 등이 있는데요 공정기술 8대공정쪽, 공정설계, 계측팀 중 어떤 직무와 가장 핏한 것 같은지 궁금합니다. 또한 각 직무의 티오와 저의 석사 경험등을 고려해서 가장 합격률이 높아보이는 직무도 알려주시면 감사하겠습니다, 각 직무별로 어떤 장비를 사용하는 것이 좋을지도 알려주시면 감사하겠습니다.
Q. 삼성전자 인턴에 지원해볼려합니다 (메모리,반도체연구소) 선택 고민
메모리 사업부와 반도체 연구소 중에 어느 사업부와 밀접하며 합격확률이 높을지 조언한번 해주시면 감사드리겠습니다. 학교: ssh 전자공학과 대외활동: X 학점 3.91(전체)/4.08(전공) 영어: im1 교육: 하이닉스 반도체 커리큘럼 학부연구생: 0(6개월소자연구실) 직무 관련 : 1. 2D 물질 high-k stack 소자 제작 (short channel 사용) - C-V / I-V / MIM leakage / breakdown / TDDB/Gate leakage/SS/Vth 분석, uv-ozone 장비 사용 2. EBL (Electron Beam Lithography) 장비 resolution 테스트 및 short channel 조건 최적화 3. 2D물질 ICP plasma etch 조건 새로 잡음 (Ar/O2/CF4 조합 최적화) 4. 비정형 패턴 이상 및 신규 결함을 사전 라벨링 없이 탐지할 수 있는 구조 기반 Zero-shot anomaly 논문 및 sw저작권 등록증
Q. 반도체 공정실습에 대해서 질문있습니다.
안녕하세요. 반도체 분야로 취업을 희망하는 4학년 공대생입니다. 학교에서 두번의 공정실습을 한 경험이 있습니다. 1)moscap 제작 후 공정조건(Dry oxidaion/PECVD/PVD)에 따른 capacitance분석, Frequency 변화에 따른 C-V 분석 2)TCAD 시뮬레이션으로 N-Channel MOSFET 과 P-Channel MOSFET 제작 후 공정 조건이 변함에 따라 Threshold voltage의 변화에 대해서 분석 이 두가지 경험은 어떤 직무와 연관이 있는지 궁금합니다. 저는 반도체 공정기술 직무를 희망하고 있는데, 반도체 공정기술 직무와 어떻게 연관을 지을 수 있는지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

